반응형 반도체 기술2 반도체 회로 설계에 대한 종합 가이드: 기술, 예 및 고급 고려 사항 반도체회로설계개론 반도체 회로 설계는 현대 전자 제품의 핵심이며 스마트폰부터 슈퍼컴퓨터까지 모든 분야의 발전을 주도합니다. 설계 프로세스에는 아이디어를 반도체, 특히 실리콘 및 갈륨 비소와 같은 재료의 특성을 활용하는 유형의 전자 회로로 변환하는 작업이 포함됩니다. 초보자에게는 아날로그부터 디지털 회로, 집적회로(IC), 시스템온칩(SoC)까지 반도체 회로 설계의 다양한 측면을 이해하는 것이 필수적이다. 이 가이드에서는 이 매력적인 분야를 구성하는 설계 단계, 모범 사례, 실제 설계 사례 및 핵심 기술을 자세히 살펴봅니다.1. 반도체 회로 설계 이해 반도체 회로 설계는 전기 전도성을 관리하기 위해 실리콘과 같은 재료의 반도체 특성을 활용하는 전자 회로를 만드는 프로세스를 말합니다. 이러한 회로는 광범위한.. 2024. 10. 1. 반도체 패키징 공정 와이어 본딩 Wire bonding 이란? 반도체 패키징 공정 중의 와이어 본딩(Wirebonding)은 실리콘 칩과 반도체 디바이스의 외부 선을 매우 미세한 배선으로 전기적 연결을 하는 공정이다. Wirebonding에 사용되는 배선은 대게 Au나 Al 계열이 많이 쓰이며 Cu 도 반도체 제조 산업에서 쓰이기 시작하고 있다. Au는 산화작용이 적어 bonding 시 크게 문제가 되지 않으나 Cu의 경우 산화되는 것을 방지하기 위해 wirebonding 공정 중에 질소 가스를 사용해야 한다. Cu는 Au 보다 강하기 때문에 칩의 표면에 쉽게 대미지를 줄 수 있다. 어쨋거나 Cu는 Au보다 값이 싸고 전기적으로 우수한 성질을 가지고 있으므로 어느 것을 선택하는가는 회사 정책에 맞게 선택되어야 한다. 1. Gold ba.. 2022. 10. 27. 이전 1 다음 반응형
