반응형 반도체 제조2 반도체 노광 장비: 포토리소그래피에 대한 자세한 고찰과 마이크로칩 산업에 미치는 영향 반도체 노광 장비는 마이크로칩 제조 공정에서 중요한 역할을 합니다. 현대 세계가 점점 더 작고, 빠르고, 효율적인 전자 장치에 의존하게 되면서 반도체 생산의 정밀도에 대한 요구가 새로운 차원에 도달했습니다. 이러한 정밀도는 특히 빛을 사용하여 실리콘 웨이퍼에 미세한 패턴을 에칭하는 공정인 포토리소그래피에서 노출 도구를 통해 주로 달성됩니다. 이 글에서는 반도체 노광 장비를 뒷받침하는 기술에 대해 자세히 알아보고 제조업체가 직면한 프로세스, 애플리케이션 및 과제를 살펴보겠습니다. 또한 업계의 미래를 형성할 수 있는 새로운 기술과 미래 동향을 분석할 것입니다. 이 포괄적인 가이드는 반도체 산업에서 노광 장비의 중요한 역할을 이해하는 데 필요한 지식을 제공합니다. 반도체 노광장비의 이해 반도체 노광 장비, 특.. 2024. 10. 1. 반도체 패키징 공정 와이어 본딩 Wire bonding 이란? 반도체 패키징 공정 중의 와이어 본딩(Wirebonding)은 실리콘 칩과 반도체 디바이스의 외부 선을 매우 미세한 배선으로 전기적 연결을 하는 공정이다. Wirebonding에 사용되는 배선은 대게 Au나 Al 계열이 많이 쓰이며 Cu 도 반도체 제조 산업에서 쓰이기 시작하고 있다. Au는 산화작용이 적어 bonding 시 크게 문제가 되지 않으나 Cu의 경우 산화되는 것을 방지하기 위해 wirebonding 공정 중에 질소 가스를 사용해야 한다. Cu는 Au 보다 강하기 때문에 칩의 표면에 쉽게 대미지를 줄 수 있다. 어쨋거나 Cu는 Au보다 값이 싸고 전기적으로 우수한 성질을 가지고 있으므로 어느 것을 선택하는가는 회사 정책에 맞게 선택되어야 한다. 1. Gold ba.. 2022. 10. 27. 이전 1 다음 반응형
