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기계설계41

치공구 결정 치공구 결정 치공구는 지그와 고정구로 분류되며 각종 제품의 가공이나 조립, 검사 등을 작업을 가장 경제 적이며 정밀도를 유지시켜 작업이 용이하게 하기 위하여 사용되는 보조 장치를 말한다. 지그와 고정구를 정의하면 다음과 같다. - 지그 기계 가공에서는 제품을 고정, 지지하거나 또는 제품에 부착 사용하는 특수장치로서 제품을 위치 결정하여 클램프 할 뿐만 아니라 공구를 제품에 안내할 수 있는 안내하는 장치를 포함하여 지그라 한다. - 고정구 제품의 위치 결정및 클램프하여 고정하는데 대해서는 근본적으로 지그와 같으나 공구를 제품에 안내하는 안내 기능이 없으나 장착 블록과 필러 게이지에 의한 공구의 정확한 위치 장치를 고정구라 하지만 정확한 정의는 없고 다만 일반적으로 지그라 통칭하기도 한다 1. 치공구의 사용.. 2022. 12. 1.
가공 공차의 기입 및 설계 방법 기계 설계와 제조 공정에서 공차의 역할은 중요합니다. 이 글은 기계 가공 공차를 설정하고 설계하는 방법에 대해 설명 하겠습니다. 공차의 중요성 공차는 기계 부품이 정확하게 맞물리고 원활하게 작동하도록 보장합니다. 이는 제품의 품질과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 정밀한 공차 설정은 제조 과정에서의 오류를 최소화하고, 부품의 내구성을 향상시키며, 전체 시스템의 안정성을 보장합니다. 가공 공차의 정밀도 파악 1. 기준 치수와 최대, 최소 허용 치수 부품 제작에서 도면에 표시된 치수대로 정밀하게 같은 치수의 것을 만드는 것은 어렵고, 반드시 다소의 오차가 생김니다. 예를 들어, 어떤 제품을 30mm로 가공할 때 실제로 만들어진 치수는 30.03mm 또는 29.97mm로 정확히 30.00mm로 가공하는 데는.. 2022. 11. 30.
기계 설계의 기초 도면 해독 도면 보기 기초 1. 투상도 (1) 투상도의 정의 물품(대상물)에 일정한 법칙으로 광선을 비쳐서, 그 형상의 그림자를 평평한 화면에 비치는 것을 투상이라고 한다. 도면에서는 투상도를 이용하여 물품(대상물)의 형상을 표시하는데, 도면을 정보전달의 매체 라고 한다면 모든 작업자가 도면을 정확히 이해하기 위해 일정한 규정을 통하여 도형을 도면에 표시하고 있다. (2) 1각법 대상물의 도형을 표시할 때, 대상물을1 상한에 두고 투상 하는 방식으로 투상 면의 앞쪽에 물 품이 있는 경우를 말한다. 1 각법은각법은 정면도(a)를 중심으로 하여 아래쪽에는 평면도(b), 위쪽에는 저면도(e), 왼쪽에는 우 측면도(d), 오른쪽에는 좌측 면도(c)를 배열하고, 배면도는 형편에 따라 왼쪽 또는 오른쪽에 두는 방법이다. (3.. 2022. 11. 28.
사출 성형 제품 도장 1. 사출 성형 제품 도장 사출 성형 제품 중 플라스틱은 자유롭게 착색을 할수있으며 도장을 함으로써 상품의 가치를 높이거나, 작은결함(웰드라인, 상처)을 감출수 있다. 1-1. 도료의 종류 1) 아크릴(ACRYL)도료 아크릴 수지를 전색제로한 상온 건조형 플라스틱용으로 각종 플라스틱에 부착이 양호하고, 건조가 빠르며 직물(TEXTILE)의 모양을 갖는 도료. (PS, ABS, 아크릴, PC수지에 적용) 2) 모양도료(TEXTURE) 아크릴 수지를 전색체로한 상온 건조형 프라스틱용으로 각종 플라스틱에 부착이 양호하고, 건조가 빠르며 직물(TEXTILE)의 모양을 갖은도료. (PS, ABS, 아크릴, PC수지에 적용) 3) 질감도료(TEXTHANE) 아크릴우레탄, 포리우레탄 도료로서 벨벳(VELVET),스웨.. 2022. 11. 18.
사출금형의 금형설계 기술 1. 금형설계 : 성형품의 형상과 치수 공차가 확정되면 금형설계에 의하여 구체적인 생산 기계로서의 설계가 이루어진다. 설계, 제작 제원, 발주서 등 기초정보에 따라서 제작할 금형의 품질, 납기, 가격 등이 결정된다. 2. 금형설계의 초기단계 - 금형의 상세설계에 착수하기 전에 사출기와의 관계 치수, 금형의 기본구조, 러너와 게이트의 배치, 용융수지의 주입 및 유동, 등 여러 가 지에 대하여 기본방침을 명확히 하고 이에 따라서 금형의 구체적인 구조 설계를 수행한다. - CAE를 이용하여 용융수지의 유동 상태,냉각, 성형품의 변형상태 등을 시뮬레이션(simulation)한다. 3. 금형설계 추진단계 : 금형의 가장 중요한 부분을 설계하는 공정이다. 요구되는 제원을 만족하는 성형품을 제작하기 위한 구상을 다음.. 2022. 11. 16.
렌즈의 사출 성형 기술 렌즈의 사출성형기술 1. 플라스틱 렌즈의 특징 최근 들어 광기술이 눈부시게 발전하고 있는데 그중에서도 렌즈 가공기술은 중요한 역할을 하고 있다. 렌즈 재료로서는 종래의 유리소재 대신 플라스틱 재료가 널리 사용되게 되었다. 우선 유리 렌즈에 비교한 플라스틱 렌즈의 장점과 단점은 다음과 같이 표시한다. 장점 1) 비중이 작고 가공품의 경량화가 도모된다. : 렌즈 자신의 중량차 이외에 그 주변의 부품을 경량화할 수 있다. 2) 가공품의 자유도가 높다. : 임의 형상의 렌즈를 용이하게 만들 수가 있다. 또 취부부도 일체로 제조되므로 조립이 간단하다. 3) 대량 생산이 용이하여 생산 코스트의 저감화가 도모된다. : 특히 비구면 렌즈와 같이 유리에서는 생산성이 나쁜 것도 용이하게 생산된다. 4) 내충격성이 뛰어나므.. 2022. 11. 15.
열해석 및 방열 설계의 필요성 최근 전자기기의 열 문제에 대한 심각성이 늘어나고 있다. 현재의 기술 개발은 저전력 설계 기술이 고속화를 따라잡지 못하는 상황에 있다. 전자기기의 열 설계는 이와 같은 고밀도화에 의해 증가한 발열 밀도로부터 기기를 어떻게 보호해서 동작이나 신뢰성을 유지하는 것이 중요하다. 또 전자기기는 그 개발 사이클이 짧아서 설계가 고정된 후에 열 대책을 세우는 것은 신속한 제품개발을 기대할 수 없으며, 보다 효율적인 설계를 위하여 열해석 필요하다. 이에 따라 제품 설계를 하는 기계 설계자에게 열 해석 및 방열 설계에 대한 요구 사항들이 많이 늘어나고 있다. 제품 개발 시 열해석 및 방열 설계가 왜 필요한가? 복잡해진 구성 구성 요소들의 기능 향상 좁은 공간의 활용 좁은 공간에 더 많은 기능 요구 최적화하기 위한 경쟁.. 2022. 11. 14.
반도체 패키징 공정 와이어 본딩 Wire bonding 이란? 반도체 패키징 공정 중의 와이어 본딩(Wirebonding)은 실리콘 칩과 반도체 디바이스의 외부 선을 매우 미세한 배선으로 전기적 연결을 하는 공정이다. Wirebonding에 사용되는 배선은 대게 Au나 Al 계열이 많이 쓰이며 Cu 도 반도체 제조 산업에서 쓰이기 시작하고 있다. Au는 산화작용이 적어 bonding 시 크게 문제가 되지 않으나 Cu의 경우 산화되는 것을 방지하기 위해 wirebonding 공정 중에 질소 가스를 사용해야 한다. Cu는 Au 보다 강하기 때문에 칩의 표면에 쉽게 대미지를 줄 수 있다. 어쨋거나 Cu는 Au보다 값이 싸고 전기적으로 우수한 성질을 가지고 있으므로 어느 것을 선택하는가는 회사 정책에 맞게 선택되어야 한다. 1. Gold ba.. 2022. 10. 27.
3D 프린터 비교 분석 10년 동안 여러 종류의 다양한 기술 방식의 3D Printer를 사용하였다. 그동안 실제 사용했던 경험을 토대로 3D Printer 기술에 대한 설명하고, 내가 생각하는 엔지니어들이 현장에서 사용하기 가장 좋은 제품에 대해 설명하려 한다. 3D Printer 현재 특징 1. 제약없는 디자인과 설계 ; Proto Type 제작에 제한이 없으며, 목업 제작에 디테일한 차이를 반영하기 어려운 문제를 획기적으로 개선 불가능한 형상이 없음 ※ 제조에 해당하는 내용이 아니며, 시제품 제작에 적합함 2. 신속한 생산 ; 장비 부품 문제에 대처 방안을 제시 ( JIG 파손 or 장비의 일부 부품의 파손 시 빠른 대처로 즉시 재가동을 가능하게 함 ) ※ 장비와 같이 제한적인 부품 생산에 적합함, 금형이 투입되는 제조와.. 2022. 10. 25.
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